Chlazení

Chlazení počítače má za ůkol odvést z vnitřku teplo, vznikajícím aktivních elektrotechnický součástek počítače. Odvod tepla je způsoben díky vhodnému materiálu (dnesk je neoblíbenější měď,...), dále také za použití kapaliny ( destilovaná voda nebo voda tak upravená aby nebyla vodičem elektr. proudu).

Zdroje tepla

1. Procesor - nejvíce odpadního tepla zde vzniká při přepínání stavu tranzistorů, během provádění jeho početních operací.
2. Základní deska - Zde mají největší podíl napájecí obvody.
3. Grafická karta - Zde nejvíce tepla  produkuju GPU, napájecí obvody a paměti.
4. Pevný disk - Nehvíce tepla vystváří malý elektro motor.
5. Zdroj - Je na konci chladícího zařízení, nicméně se jaho teplo může přenášet i do prostoru škříně počítače.
6. Operační pamět - Tahle součástka vydává méně tepla než ostatní součástky.

Pasivní chlazení
Je to kovová nepohyblivá součástka, která má na sobě navařená žebra. Často se kombinuje měd jako základ a hliník na žebra. Je to výhodné cenou/hmotností. Pasivní chlazení je zcela tiché, neobsahuje žádný ventilátor.

Aktivní chlazení
Aktivní chlazení je prováděno proudícím vzduchem, proud vzduchu je obvykle vytvářen ventilátorem. Aktivní chlazení je použito pro chlazení procesoru, grafické karty, zdroje nebo pevných disků.

Uchycení
Většinou se to prvádí teplovodivým lepidlem, pokud jsou k dispozici otvory na šroubky jde to i šroubky.  Je za potřebí aby uchycení bylo pevné pro dosažený maximálního přenosu tepla a snížení teplot.

Pasivní chlazení

Aktivní chlazení

Zdroj: http://cs.wikipedia.org/wiki/Chlazen%C3%AD_po%C4%8D%C3%ADta%C4%8D%C5%AF
http://pctuning.tyden.cz/navody/zaklady-stavba-pc/7167-zaklady_pc-chlazeni_a_tichy_pocitac